手持式 XRF550A X熒光式合金成分鍍層測厚儀光譜便攜式X熒光式合金成分分析儀鍍層測厚儀
1.一鍵式防呆操作，去除復(fù)雜的操作選項(xiàng)，有效防止人為誤操作；
2.自動校準(zhǔn)儀器，無需手動操作；
3.移動windows 的專用分析軟件；
4.更便捷的人機(jī)交互體驗(yàn)；
5.1秒即顯示結(jié)果；
6.實(shí)時(shí)查看光譜圖；（手機(jī)、儀器均可）
通過手機(jī)4G、共享熱點(diǎn)、WiFi與手機(jī)APP進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸；

產(chǎn)品型號：xRF 550A/550B

更新時(shí)間：2025-08-08

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手持式 XRF550A X熒光式合金成分鍍層測厚儀手持式 XRF550A X熒光式合金成分鍍層測厚儀

手持式 XRF 550A/550B光譜便攜式X熒光式合金成分分析儀鍍層測厚儀

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技術(shù)參數(shù)	重量	基本重量不超過1.4kg；
	尺寸	300mm x 90mm x 220mm；(長寬高)
	激發(fā)源	大功率高性能X射線管；
		靶材：5種可選擇金（Au）、銀（Ag）、鎢（W）、鉭（Ta），鈀（Pb）；
		電壓：50kv；（可變電壓）
	濾波器	多種濾波器可選擇，根據(jù)不同的被檢測物自動調(diào)節(jié)；
	探測器	大面積高靈敏度 SDD探測器；
	探測器制冷溫度	Peltier效應(yīng)半導(dǎo)體制冷,制冷溫度-35℃；
	標(biāo)準(zhǔn)片	外置316標(biāo)準(zhǔn)片/窗口保護(hù)蓋；
	處理器	SAMSUNG 800MHz高性能處理器；
	操作系統(tǒng)	Microsoft Windows CE系統(tǒng)；
	數(shù)據(jù)處理	8G大容量數(shù)據(jù)存儲卡：≥40000組數(shù)據(jù)及光譜圖；

數(shù)據(jù)分析	搭載專業(yè)智能分析軟件，具有智能化、速度快、操作簡單等優(yōu)點(diǎn)；整個(gè)分析過程僅需數(shù)秒便可完成；
數(shù)據(jù)顯示	精確到百分比（％）顯示，光譜或峰強(qiáng)度（計(jì)數(shù)率）或用戶定的單位；
數(shù)據(jù)傳輸	手機(jī)4G、共享熱點(diǎn)、WiFi與手機(jī)APP進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸；
顯示屏	彩色，高分辨率3.5寸TFT工業(yè)級觸摸屏，任何光線條件下清晰可見；大圖標(biāo)圖形界面；
外形設(shè)計(jì)	一體化機(jī)身設(shè)計(jì)，堅(jiān)固、防水防塵及防凍，有效防振，適應(yīng)潮濕或低溫等野外環(huán)境使用；
安全操作	一觸式“扳機(jī)"，軟件具有自鎖和防空測等保護(hù)功能；
分析元素	Mg、Al、Si、P、S、Cr、Mn、Fe、Ni、Cu、Zn、Pb、Se、Zr、Co、V、Mo、Ag、Cd、Sn、Sb、Ti、W、Hf、Ta、Re、Bi、Zr、Se、Nb、Pd、Ru、Ir、Pt、Au、Rh等元素；
測試環(huán)境條件	溫度-20～+40℃，濕度＜80%RH。